苏州兰林包装材料有限公司位于苏州的历史名胜虎丘后山；主要生产端子包装用纸盘、载带包装用纸盘、光伏焊带包装用纸盘、连续冲压包装用纸盘、电线包装用纸盘；并提供相关辅助材料：纸侧片、牛皮纸带、opp保护膜等．
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