公司简介更多
苏州兰林包装材料有限公司位于苏州的历史名胜虎丘后山;主要生产载带包装用纸盘、光伏焊带包装用纸盘、连续冲压包装用纸盘、电线包装用纸盘、端子包装用纸盘;并提供相关辅助材料:纸侧片、牛皮纸带、OPP保护膜等. 我们以专业的精神,为相关客户提供高性价比的产品和完善的服务。 详细介绍
最新产品更多产品信息
工商信息
- 主要经营产品:
- 纸盘 ; 载带纸盘 ; 光伏焊带纸盘 ; 端子纸盘 ; 连续冲压纸盘
- 经营范围:
- 制造、加工、装订、销售:纸盒;销售:包装材料、礼品。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 营业执照号码:
- 913205087833556836
- 法人代表:
- 龚伟超
- 成立时间:
- 2005-12-16
- 注册资本:
- 人民币100万 (万元)
- 官方网站:
- 未提供
联系方式
- 地址:苏州 苏州市平江区城北街道花锦村
- 邮编:215400
- 电话:86 0512 65440696
- 联系人:未提供
- 手机:13862593040
- 传真:86 0512 65440696
- Email:yangdada001@163.com
产品分类
站内搜索