公司简介更多
苏州兰林包装材料有限公司位于苏州的历史名胜虎丘后山；主要生产载带包装用纸盘、光伏焊带包装用纸盘、连续冲压包装用纸盘、电线包装用纸盘、端子包装用纸盘；并提供相关辅助材料：纸侧片、牛皮纸带、OPP保护膜等． 我们以专业的精神，为相关客户提供高性价比的产品和完善的服务。 详细介绍
最新产品更多产品信息
工商信息
- 主要经营产品：
- 纸盘 ; 载带纸盘 ; 光伏焊带纸盘 ; 端子纸盘 ; 连续冲压纸盘
- 经营范围：
- 制造、加工、装订、销售：纸盒；销售：包装材料、礼品。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
- 营业执照号码：
- 913205087833556836
- 法人代表：
- 龚伟超
- 成立时间：
- 2005-12-16
- 注册资本：
- 人民币100万 (万元)
- 官方网站：
- 未提供
联系方式
- 地址：苏州 苏州市平江区城北街道花锦村
- 邮编：215400
- 电话：86 0512 65440696
- 联系人：未提供
- 手机：13862593040
- 传真：86 0512 65440696
- Email：yangdada001@163.com
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